1.装联准备

1.1环境稽核

1.1.1能依据现场作业环境 5S 点检结果，提出改善报告。

1.1.2能依据对车间环境参数点检结果，提出装联安全作业改善报告。

1.1.3能依据对车间静电防护点检结果，提出静电防护作业改善报告。

1.1.4能针对现场识别的点检结果，提出改善方案。

1.2静电防护

1.2.1能根据静电防护要求，正确穿戴防静电环、衣帽、鞋等。

1.2.2能根据静电防护要求，测量静电环和防静电鞋是否合格。

1.2.3能根据静电防护要求，测量实训工作台静电接地是否合格。

1.2.4根据静电防护要求，能够正确使用静电防护相关的测试仪器。

1.3物料标码

1.3.1能识读物料清单中的物料用量情况。

1.3.2能识读不同物料规格和参数。

1.3.3能制作物料标签，并在指定位置贴码标识。

1.3.4能发现物料的标码错误并修正。

2.基板贴装

2.1印刷涂敷

2.1.1能正确回温锡膏。

2.1.2能正确安装刮刀、钢网、擦拭纸并加注锡膏。

2.1.3能正确输入 PCB 尺寸及 Mark 点坐标等参数，完成编程。

2.1.4能调用印刷作业程序，完成印刷并目视检查印刷质量。

2.2贴装编程

2.2.1能根据物料清单，建立贴片机元件库。

2.2.2能根据 PCB 尺寸及 Mark 点坐标等参数，编制贴装程序。

2.2.3能根据 PCB 上元件分布，优化贴装程序。

2.2.4能根据贴装位置信息，导出料站表。

2.3贴片操作

2.3.1能根据料站表 及物料编号，安装物料到供料器。

2.3.2能将各类型供料器安装到贴片机料站内。

2.3.3能对贴片机吸料，完成调试校准作业。

2.3.4能采集贴装缺件、偏移、抛料等缺陷信息，改善贴装品质。

3.基板焊接

3.1再流焊接

3.1.1能根据 PCB 尺寸及元器件分布，使用热电偶制作炉温测试板。

3.1.2能使用炉温测试仪和炉温测试板，测试温度曲线。

3.1.3能够解读温度曲线；根据锡膏和元件特性，得出合理的温度曲线。

3.1.4能根据温度曲线，优化设置炉温参数，完成再流焊作业。

3.2基板检测

3.2.1能操作 AOI 设备并熟悉 AOI 机台原理。

3.2.2能根据 AOI 作业指导书编辑检测程序，完成检测作业。

3.2.3能根据 AOI 检测结果，人工复判确认。

3.2.4能根据 AOI 检测记录，优化工艺参数 。

4.基板装联

4.1基板返修

4.1.1能根据元器件类型，选用不同的返修工具及设备。

4.1.2能正确使用返修工具及设备拆焊通用型器件。

4.1.3能正确使用对应治具完成 BGA 芯片植球作业。

4.1.4能正确使用 BGA 返修台，完成芯片返修作业。

4.2 基板锁付

4.2.1能根据锁付产品的不同，选择合适的批头、吸嘴和供料器。

4.2.2能正确安装批头、吸嘴、供料器等部件，确保设备正常工作。

4.2.3能根据工艺要求，设置电批扭力、速度等参数完成编程和锁付作业。

4.2.4能对锁付数据 进行分析，并优化工艺参数。